英特尔称，外部代工厂的使用将在今年达到峰值；目前公司晶圆外包占比约为30%，希望能够将这一比例降低到20%以下。
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2024年04月03日英特尔:外部代工厂的使用将在今年达到峰值
导读 英特尔称，外部代工厂的使用将在今年达到峰值；目前公司晶圆外包占比约为30%，希望能够将这一比例降低到20%以下。
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英特尔称，外部代工厂的使用将在今年达到峰值；目前公司晶圆外包占比约为30%，希望能够将这一比例降低到20%以下。
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